阻燃七无卤阻燃型覆铜板6阻燃七无卤阻燃型覆铜板6陈伟联

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环氧树脂具有优良的化学稳定性、尺寸稳定性、电绝缘性、耐腐蚀性，可广泛应用于化工、轻工、机械、电子和宇航等各个领域。但是通用环氧树脂的氧指数仅为19.8、属易燃材料，因此开发具有阻燃性且不含卤素的，含磷环氧树脂及其固化体系，是电子化学材料领域中一个重要课题。在环氧树脂分子骨架中磷元素含量超过1%，且配合使用特定的固化剂，就能够使固化体系的阻燃性满足电器产品使用的国际标准UL94V-0级改善环氧树脂阻燃性能最常用的方法，是加入一定的阻燃剂——使环氧树脂具有难燃性和自熄性。目前阻燃环氧树脂普遍使用的是，反应型阻燃剂四溴双酚A等含卤阻燃剂。自欧盟2003年2月颁布了关于《限制有害物质指令》(RoHS)之后，含溴阻燃剂的使用受到了很大的冲击。同时目前多数无卤阻燃环氧树脂材料，使用的是燃烧时几乎不产生有害气体的磷系阻燃剂。但是磷系阻燃剂在室温下多为液态，发烟量大且本身有毒性，能从废料中泄漏出去；而且磷系阻燃剂在使用过程中，存在着污染保护电子元器件的可能性，会降低环氧塑封料的耐湿性以及可加工性等；红磷类阻燃剂在成型时还会产生红磷分解气体，它们在使用和废弃后都对生态环境和人类环境有不良影响。

日本住友电木(株)于2002年开发的ELC-4778GS无卤型低介电常数多层板用覆铜板，1MHz的介电常数为3.6，介质损耗角正切为0.0037，Tg(DSC)为220℃。 广东生益科技股份有限公司于2004年上半年推出无卤型高Tg覆铜板，产品编号是S1165，板材Tg(DSC)>165℃，综合性能优秀，耐碱性优异，已进入用户试用阶段。近两年已有多家厂推出无卤型高Tg覆铜板，例如日立化成(株)的MCL-RO-67G(Tg>160℃)、住友电木(株)的ELC-4756GS(Tg>170℃)等。 此外，一些不含卤素、锑和磷的覆铜板也被开发出来，例如，日本三菱瓦斯的CCL-ELl50无卤型FR-4覆铜板采用氢氧化铝为阻燃剂，板材具有低的热膨胀系数(CTE)，粘结片适合CO2激光打孔；日本电气株式会社(NEC)开发的无卤无磷、靠自身特殊结构阻燃的阻燃剂多官能环氧树脂，是由多官能环氧树脂和容易形成炭化结构的苯酚类物质的固化剂反应结合而成，已成功在无卤型覆铜板上应用。 由于含磷废弃物仍有可能危害地球水生环境，因此，无卤无锑无磷的“三无”覆铜板将是下一代环保型覆铜板的开发方向。 (六)结语 覆铜板无卤化已成为业内一个重要的研究课题。可以预见，随着欧盟两份指令的实施、市场竞争的推动以及人类环保意识的提高，无卤阻燃型覆铜板发展前景广阔，未来几年将继续保持高速增长态势。

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